第一百零三章 二氧化铈(第1/2页)

作品:《我的老师是学霸

第一百零三章

顾律的眉头轻轻皱起。

据他所知,这种米国新型的buehlerphoenixbets型抛光机,抛光精度,应该能达到0.1纳米左右。

而据黄师傅所说,他们通过这台设备,抛光后得到的硅晶片,精度最高的一次才为1.06纳米。

两者差了十倍。

这个数据不对,很不对!

一定是哪个环节出了问题。

硅晶片,准确的来说是属于材料学领域。

但各学科之间是相互关联的。

顾律在钻研物理学中的半导体物理的时候,不仅研究了硅晶片中原子状态和电子状态以及各器件内部电子过程,还对硅晶片的整个制作流程,查阅了相当多的专业书籍和文献。

否则,他也不会在郭院士面前,大包大揽的承接下此事。

只不过,面前的情况,确实让顾律有些想不通。

要么,就是设备本身有问题,海跃公司从米国进口来的这批设备是假货!

但这几率不大。

要么,就是在操作过程中,在哪个环节出了纰漏。

顾律曾在一本书中,看到过buehlerphoenixbets型抛光机的结构图纸。

顾律把眼前的设备和记忆中图纸上所描述的结构对比了一下,发现完全是吻合的。

那应该就不是买到假货了。

顾律起身,拍拍手上的尘土,对黄师傅笑着开口,“黄师傅,实际上机操作一下吧,我看一下效果。”

黄师傅点点头,几分钟后拿着一块未经过抛光处理硅晶片回来。

跟着黄师傅回来的,还有几位穿着工作服的年轻员工。

好奇的目光,打量着张经理身旁身姿挺拔的顾律。

“黄师傅,开始吧。”在几人的注视下,顾律泰然自若,目光望向黄师傅。

抛光机的操作很简单。

插上电源,将硅晶片摆放在相应的夹具上,最后加入抛光液。

按下红色按钮,启动机器。

抛光机开始工作起来。

顾律就围着这台抛光机,全方位的观察。

周围的众人全部屏住呼吸,静静的等待着。

于是乎,这片区域内,除了机器转动的声音外,只剩下顾律在地面上踱步的声音。

时间在一点点流逝。

这种新型的抛光机,抛光时间是三十分钟。

“不应该啊!”顾律摸着下巴,喃喃一声。

眼前发生的事情,确实触及到他的知识盲区了。

黄师傅放置的硅晶片位置,虽然在一定程度上,导致在抛光过程中切削深度的增加,但也不至于,精度会比预计的数值增加十倍。

机器的工作过程,顾律全程看下来了,也并没有发现什么异常。

按理说,十倍的精度差,不可能出现才对。

难道今天要翻车了?

在抛光时间快要结束的时候,顾律目光瞥了一眼黄师傅背后,接着视线紧紧锁住那个蓝色的塑料液体瓶。

对了,抛光液!

顾律脑中灵光一闪,瞬间明白问题的关键所在。

在抛光过程中,除了抛光机以及被抛光的物件,用来进行辅助抛光作用的抛光液,也能极大的影响被抛光物件的精度。

往往,不同型号的抛光机,不同被抛光的物件,最适宜使用的抛光液是不同的。

“你们用的是哪种抛光液?”顾律沉声问道。

“呃……”黄师傅愣了一下,随口回答,“我们现在使用的纳米三氧化二铝粉末抛光液。”

林经理一脸紧张的看向顾律,“顾先生,有什么问题吗?”

有问题,问题大了!

纳米三氧化二铝粉末当做磨料,加入buehlerphoenixbets型抛光机,进行单硅晶片的精密抛光,本身就是极为不智的一种举动。

因为三氧化二铝这个东西,实在是太硬了啊!

即便是纳米级别的三氧化二铝粉末,硬度也不会减少。在抛光过程中,肯定会对硅晶片造成损伤。

另一方面,根据preston公式,r=pwnv。

抛光磨料硬度越高,对应的切削深度越大,塑性磨削作用越弱。

他想,他已经知道,为什么使用新设备抛光后的硅晶片,在精度方面一直达不到要求了。

“抛光液用错了。”顾律眼神的平淡的看了张经理一眼,开口说道。

“难道不是用三氧化二铝粉末抛光液吗,我之前在国营大厂里,一直都是用的这个。”说话的是黄师傅。

顾律笑着开口解释,“对于那些精度不高的硅晶片,使用纳米三氧化二铝粉末当然没问题,因为制备简单,成本还低,但对于高精度抛光机,这种高硬度的抛光磨料,就明显不适用了。”

“那顾先生