高通要断供？星逸云数据中心交付！

受专利限制，明年星逸手机还是没法全球开售，但是可以把芯片卖出去！

把鲲鹏510卖给hTc、索尼、Lg、摩托罗拉、联想等品牌。

让他们去阿三卷，去抢海外市场。

星逸科技通过出售芯片等配件赚钱，也算是曲线国际化了！

而且这完全有可能。

高通aPQ8064不带基带，还得买配套基带。

高通基带价格，被王逸砍到11美元。

一套8064芯片+基带芯片，11+12美元，总共23美元，150元左右。只能说白菜价。

可高通给其他友商的价格却高得多，8064芯片就要20美元，捆绑销售的基带芯片17美元，一套37美元，245元左右！

而鲲鹏510soc采用40纳米工艺，成本比高通的28纳米便宜很多。

又集成了基带，成本再度降低一半，加上自研自产，产量大，总成本只有三十元左右。

高通8064需要第三方代工，28纳米的芯片成本和代工费都更贵，至少50+。

再加上28纳米基带又得40+，总成本就干到了90+，比星逸科技的鲲鹏510三倍还多。

高通卖245元一套，鲲鹏510卖210元，甚至185元，都能赚得更多。

鲲鹏510更低的价格，再加调教服务，还是64位处理器，实际性能不输8064，甚至略强，完全可以抢下高通的大量订单！

念此，王逸都蠢蠢欲动起来。

芯片的利润不能都让高通赚了！

都重生了，还能让高通和前世一样，凭借骁龙芯片，就让一众国产手机品牌集体给高通打工？给高通赚钱？

这不可能！

王逸必须虎口夺食，抢回订单。

即便让国产品牌给芯片厂商打工，也得给星逸半导体打工！

不仅鲲鹏500、510对外出售，明年的鲲鹏700也可以出售。

鲲鹏700和高通800一样，都是28纳米的工艺，区别就是鲲鹏700没有集成基带，而高通800集成了基带。

也正是鲲鹏700没有集成基带，设计难度反而低得多，大可以在gPu方面疯狂发力，超越高通的gPu。

没错，鲲鹏700直接采用了mali-T658mp4四核gPu，比高通800的adreno330gPu还要强不少。

adreno330gPu的性能很强大，比mali-T604强不少，和mali-T628mp66核gPu差不多，但远不如mali-T658mp4的四核gPu！

至于为什么不直接把鲲鹏700的gPu，也做到6核，甚至8核？

当然是留着升级空间，对标明年年底的高通骁龙805！

高通2013年11月份先发布了更强大的805，2014年2月份才发布了较弱的骁龙801。

王逸也得准备好后手！

同为28纳米制程，鲲鹏700的gPu碾压高通800，cPu至少五五开。

可以说，鲲鹏700除了没有基带，性能全面碾压高通800！

在鲲鹏700上，王逸玩了个田忌赛马。

若是同样集成基带，研发难度太大，鲲鹏700肯定干不过高通800。

于是，王逸选择将鲲鹏700采用外挂基带的方案，拔高gPu性能，使得鲲鹏700的性能碾压高通800！

面面俱到，就是面面不到。

高通800由于集成了基带，导致gPu无法做到更强，频率也无法更高，否则就会像810一样翻车，反而性能不如鲲鹏700。

届时高通800集成基带有基带优势，而鲲鹏700性能更强有性能优势，也算是各有所长。

如此一来，鲲鹏700也可以和鲲鹏500、鲲鹏510一样，卖给靠谱的第三方客户。

一时间，王逸做好了规划。

十多年后，海思都要独立出来，对第三方客户出售手机芯片。

只能说明，芯片这个东西，就得外售，自用路子走窄了。

更主要的，明年英伟达就压不住高通了，王逸只能亲自出手，用星逸半导体压高通！

届时星逸半导体和高通也算是正面竞争！

至于竞争结果，必定死一个。

嗯，英伟达死！

老大和老二打架，完蛋的从来都是老三！

没有星逸芯片，英伟达的手机芯片还能多蹦两年。

如今有了星逸芯片，和高通正面竞争，英伟达手机芯片只会完蛋的更快。

毕竟英伟达的基带太差劲，不支持cDma，天生残疾，难成大器。

对于王逸的这些部署，高通并不知道。

单只是电源管理芯片的