在德州仪器折腾着消化华芯科技的技术成果之时，华芯科技的一项工作，让王岸然深感忧虑。

那就是ibm一号芯片生产线的拆卸绘制，历时近四个月，整个拆卸工作的完成进度尚不足50%。

一个拆卸绘制工作，进展都这么困难，而且拆绘团队目前只是先把容易的先拆卸下来，对零件进行编号，绘制图纸和材料说明。

而一些难的地方，甚至动都没敢动，比如，镜片组、气动轴承。伺服补偿系统等。

在王岸然一再保证，拆坏了不用你们赔，还是进展缓慢。

问题的关键是，这些核心的组建，大部分功能区都是闭环密封，你就是想拆卸都找不到螺丝卡扣，唯一的办法就是暴力拆卸。

可暴力拆卸之后，想还原基本上是不可能了，几千万的设备，谁也不敢开第一刀。

为此王岸然只好放下手上的事，亲自来坐镇。

这次是伺服补偿器的拆除，在光刻过程中伺服补偿器起着至关重要的作用。

原因显而易见，晶片要加工成芯片，需要经过多次光刻，物理材料沉淀，蚀刻，清洗等工序，沉淀、蚀刻、清洗等工序对对准精度并不敏感，但多道光刻就涉及到一个难度非常高的技术难题。

那就是对准。

掩膜版与晶片之间空间位置，在多次光刻过程中，允许偏差在1微米以内，超高这个偏差，光刻机的镜头将无法完成对准校正。

而1微米有多长？如果你有一把快刀，能把头发丝在直径上分成五十分，差不多就是五十分之一的样子。

要检测这个长度很简单，涉及一个光线杠杆的原理，不过想要调整位置，那就难了，而补偿系统则是运用一系列算法、实验数据等，对平台一次位移不到位施加的反向作用力，并做到精准定位。

毫无疑问，这是一项需要攻关的技术，而在王岸然计划中的双工台伺服补偿系统，难度是这个的百倍。

还没学会走，王岸然自然不会指望能跑，所以这第一步至关重要。

技术负责人左太行设计了一套拆除方案，核心就是请八级锉工，用手工锉刀将表面金属一层层的锉掉，然后打开内部结果。

王岸然同意了这个方案。

“王总，我真的安排秦师傅开始了啊！”

王岸然摆摆手，说道：“放心，我肯定的再重复一次，锉坏了不用你赔。”

左太行摇摇头，苦笑道：“王总，就算你让我赔，我也赔不起啊，这一套系统可是几百万美元呢，关键是想买也不一定买的到。”

王岸然过来就是为他们打气的，这一行回来，王岸然的心情很是不好。

在芯片加工厂的办公室，王岸然烦躁的点了一支香烟，抽了半支，又将烟头掐灭在烟灰缸里。

1.5微米制作工艺的芯片生产线，现在绘制都这么艰难，那么仿制成功要等到何年何月，最为关键的是，华芯科技递交给官方，要求主导光刻机的研发工作的项目建议书，已经好几个月了，都没有得到回复，这让王岸然心底颇有些怨言。

没有官方的支持，王岸然哪知道，现在的中国，那些企业在镜片上面比较强，又有哪些企业在精密加工上面有足够的技术积累。

单凭华芯科技，来全部吃透整个芯片生产线的技术。即便是现在已经有些过时的1.5微米制作工艺的生产线，也是吃力的很。

在王岸然看来，即便是最乐观的估算，能够在十年内吃透，已经是烧了高香了。

而十年后，整个行业的芯片加工工艺已经发展了90纳米，光刻机更是在深紫外区域站稳了脚跟。

怎么办？王岸然没有思路，不过在发掘现有工艺的深度上，王岸然还是很有信心的。

以季小青为主导的bsim数学建模，在王岸然一路开挂的基础上，如同坐上了火箭，区区两三个月的时间，已经有了重大的突破。

按照王岸然的估计，此刻的进度已经超过了原装作者胡正明教授的研发进度。

bsim说到底，是一个工业标准的数学仿真模型，在finfet架构下，从实际的mosfet晶体管，分析具体晶体管的衬底电阻网络，饱和电流，隧穿电流以及应力等方向。

其实际应用对finfet场效应晶体管如何进行设计的理论依据，具体的就是对鳍（沟道）的长度、栅极包裹的厚度，3d结构等如何进行设计优化。

华芯科技的芯片加工厂给了bsim数学建模实现的物质基础。

利用东芝公司提供的现金的气相物理沉积法，华芯科技成功在晶圆上“长”出一个个硅鳍，在各个尺寸上设计了200多套组合方案。

整个掩膜板的消耗就有三十多套，按照50万美元一套的成本价，仅仅就是掩膜板上的支出，就已经达到1500万美元。

加上整条生产线，材料，测试仪器等所有的支出，总共已经达到惊人的八千余万美元，折合人民币超过六个亿。