第373章 首富破大防,争相发力AI(第1/4页)
作品:《重生捡漏1992全集免费看》首富破大防,争相发力AI
首富破大防,争相发力AI
威廉姆斯一个人同时负责两款手机芯片的研发,最近压力很大:
“董事长,40纳米的鲲鹏500是系统级芯片,由于集成了翼龙2800基带,研发难度更大。不如把28纳米不集成基带的鲲鹏700项目和团队,交给乔治负责,我辅佐他。”
“这样我也可以集中精力,全力突破鲲鹏500的基带集成问题。如此一来,鲲鹏500预计能提前流片,十月份就差不多。”
“乔治团队接手不带基带的鲲鹏700芯片,有我们鲲鹏500的技术和经验,700也能更顺利。加上没有基带,哪怕28纳米,也有希望提前流片,估计明年三月份就差不多。”
理论来说,28纳米的700比40纳米的500更难研发。
但手机芯片最难研发的不是制程,而是集成基带!
而鲲鹏700是外挂基带,压根没有集成基带,只需要在鲲鹏500的基础上,升级CPU和GPU就行。
甚至都不用研发基带,直接把鲲鹏500的基带摘出来,外挂给700就是,直接省下了一个老大难。
而鲲鹏500,不但要研发CPU,GPU,还得搞定基带,并成功集成!这难度就大大增加,反而比28纳米的700难度大。
再加上鲲鹏500 SOC的研发时间更紧张,威廉姆斯自己承担最难的,王逸没有意见:“好,不集成基带的鲲鹏700芯片,交给乔治团队。威廉,你专心搞定500 SOC!尽快搞定!”
如此一来,集成基带的40纳米鲲鹏500 SOC,威廉姆斯负责。
外挂基带的28纳米鲲鹏700芯片项目,交给乔治。
两个团队,两个项目,同步推进,互相支持,互相辅助。
毕竟鲲鹏500和700都是一套架构搞出来的,只是700的主频更高,制程更先进而已,算是500去掉基带的半升级版。
等威廉姆斯搞定了鲲鹏500 SOC,直接去研发下一代集成基带的28纳米鲲鹏900 SOC!
两個团队,互帮互助,又内部竞争,效率大大提升,也更靠谱。
何况等星逸科技进一步发展,未来进军PC行业,未必不会自研PC芯片!
芯片研发部门,自然是多两个团队更好!威廉姆斯和乔治亦师亦友,这种关系像极了胡老和梁老,他们也是亦师亦友。
比起相互提防,相互坑害,王逸更欣赏这种亦师亦友,互帮互助的风度。
“没问题!”威廉姆斯爽快应道。
“我也没问题。”乔治更是斗志昂扬。
王逸心情大好:“那我就等你们的好消息。如今星逸晶圆厂的研发厂房交付了,预计八月份能试产40纳米工艺,顺利的话,十月左右能量产40纳米。鲲鹏500 soc若是能提前研发成功,到时候正好流片!”
“好的,董事长,我们全力以赴!”威廉姆斯保证道。
王逸点点头,离开芯片部门。
鲲鹏500 SOC,40nm,集成40纳米的翼龙2800基带,性能比45纳米的tegra 3略强。
但比不上高通28纳米的APQ 8064,也就是骁龙600。今年的绝对旗舰,明年的次旗舰芯片。
而英伟达今年的旗舰tegra 3,只相当于明年高通骁龙400水平!
毕竟tegra 3是45纳米,高通骁龙400都是28纳米。
骁龙400的CPU不如tegra 3,但GPU和功耗控制、基带,都碾压tegra 3。
如此说来,鲲鹏500的综合性能比明年的骁龙400略强,但不如骁龙600。
今年鲲鹏500可以定位次旗舰芯片,用来替换Xphone 1pro、星逸平板X1pro、星逸电视的英伟达四核tegra 3。
而明年就只能定位中端芯片,压制骁龙400,用于无界千元机。
芯片更新换代,就是这么快,一年掉一档。
至于骁龙600,则由28纳米的鲲鹏700去压制!鲲鹏700不集成基带,干不过骁龙800,但碾压骁龙600,还是没压力的。
再加上鲲鹏700不集成基带,性能强大,支持4K解码,大可以用于明年的高端星逸电视4K版!还有明年的星逸平板X2pro,也可以升级鲲鹏700。
至于明年的高通旗舰SOC骁龙800,就只能看鲲鹏900的进展了。
虽然都比高通慢了一步,但是没办法,星逸半导体毕竟是后起之秀,能做到这一步,已经很好了。
幸好德州仪器放弃移动芯片业务,王逸直接承接了德州仪器的大量研发工程师,半导体大牛,专家,相当于站在德州仪器的肩膀上发展,自然快了很多。
若是没有提前布局,没有挖来德州仪器